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    導熱硅膠墊與散熱石墨片之間的區別

    信息來源于:互聯網 發布于:2021-06-18

    導熱硅膠墊與散熱石墨片之間的區別


    導熱硅膠墊一般運用于電子職業,軟性導熱硅膠片從工程視點進行仿行設計如何使資料不規則外表相匹配,采用高性能導熱資料、消除空氣空隙,然后提高全體的熱轉換才能,使器材在更低的溫度中作業。

    1、導熱硅膠墊可以做成不同的厚度,依據產品的實際使用情況調整且有一定的壓縮性,常常用在電子IC件等需求填充縫隙的電子部件導熱散熱使用,而散熱石墨片本身超薄,所以不具備填充縫隙的才能,常常使用在智通手機,平板電腦,液晶顯示等高功率高熱量電子產品。

    導熱硅膠墊

    2、導熱硅膠墊是以硅膠為基材,增加金屬氧化物等導熱輔料,經過特別方法組成的一種導熱資料,而散熱石墨片是以石墨粉為原料,經過高溫延壓得到石墨復合膜,經過覆膜覆膠等加工使得其散熱的石墨片材。
    3、導熱硅膠墊使用縫隙傳遞熱量,且可以填充縫隙,然后結束散熱部件與發熱部件之間的導熱,而散熱石墨片是經過石墨水平的高導熱系數熱源溫度進行分散,一起往筆直的方向進行熱傳導。
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