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    石墨片有什么特性?

    信息來源于:互聯網 發布于:2021-06-18

    特性:
      1.潤滑性;
      2.熱膨脹性小 ;
      3.良好的導熱、導電性;
      4.廣泛溫區內的可使用性 ;
      5.化學性能穩定且無毒性;
      6.其他特性:具有可涂敷性、質輕、可塑性大、易加工成形等特點。
      天然石墨:一般都似石墨片巖、石墨片麻巖、含石墨的片巖及變質頁巖等礦石出現。
      人工石墨:是將炭原料(如石油焦、瀝青焦、無煙煤、冶金焦、炭黑等)經過煅燒、破碎與篩分、與粘接劑(主要用煤瀝青)混捏后,再經壓型和焙燒、高溫石墨化,最后加工成所需規格尺寸。
      散熱原理
      典型的熱學管理系統是由外部冷卻裝置,散熱器和熱力截面組成。散熱片的重要功能是創造出最大的有效表面積,在這個表面上熱力被轉移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉移,保證組件在所承受的溫度下工作。品特性:表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合以滿足更多的設計功能和需要。優秀的導熱系數:150~1200W/m.k,比金屬的導熱還好。質輕,比重只有1.0~1.3。柔軟,容易操作。熱阻低。顏色黑。耐溫 400℃低熱阻:熱阻比鋁低40%,比銅低20%。重量輕:重量比鋁輕25%,比銅輕75%。高導熱系數:石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面,并能依客戶的需求作任何形式的切割。
      性能
      石墨導熱片(GTS),因其具有獨特的晶粒取向,沿兩個方向(X-Y軸和Z軸)均勻導熱,層狀結構經過加工可很好地適應器件的表面起伏,獨特的晶體結構和加工方法使其在均勻導熱的同時也可以提供熱隔離屏蔽熱源與組件,顯著改進電子類產品的性能。
      加工方法
      為了更好地適應電子器件及電路模塊起伏的表面,需要對石墨導熱片進行一定的加工處理,主要的加工方法為:
      1、背膠:以更好地粘附IC及電路板為目的,在導熱石墨片的表面進行背膠加工。
      2、在某些需要絕緣或隔熱的電路設計中,為了更好地實現功能最優化,在石墨片的表面進行背膜處理。
      用途
      在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發展趨勢下的今天,功率的日益增加和產品的越做越薄日益顯現出熱量發散的問題。因其在導熱方面的突出特性,石墨導熱片受到了越來越多的關注,在智能手機、超薄的PC和LED電視等等方面有著廣泛的應用。
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