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    導熱硅膠片和導熱硅脂應用筆記本有什么區別?

    信息來源于:互聯網 發布于:2021-06-18


      1.導熱硅脂應用到筆記本CPU處于散熱CPU熱量
      導熱硅脂一般在cpu和顯卡的散熱連接導熱銅它幫助CPU減輕溫度,把熱量傳導到CPU上的散熱風扇散熱,保持在20-45度溫度之散熱效果為佳。
      導熱硅脂
      2.導熱硅膠片應用到筆記本主板上芯片處有效的將芯片熱量傳導到散熱器上散熱,導熱硅膠片系數越高傳導熱量效果越好越明顯。
      導熱硅膠片一般是主板芯片的散熱 導熱到鍵盤散熱
      總結:
      導熱硅脂是一種高導熱絕緣有機硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃—+230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。既具有優異的電絕緣性,又有優異的導熱性,同時具有低游離度(趨向于零),耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產品,電器設備中的發熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產生熱的電子元件,提供了極佳的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等。
      導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業內,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣,一種極佳的導熱填充材料。
      導熱硅膠片和導熱硅脂在筆記本上應用的區別在于不同處幫助電子元件散熱和導熱關系。
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