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    東莞市精鼎電子有限公司
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    智能手機解決方案
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    詳情說明 / Details

    主電路板：CPU、內存模塊、GPS模塊射頻電路、屏顯電路、WIFI藍牙模塊等熱源。


    次電路板：天線模塊、光線感應模塊、前置攝像頭模塊等熱源。


    智能手機表面溫度實測、分析

    搭載Snapdragon810芯片的Phone滿載測試表面溫度55.4℃

    導熱硅膠墊片在智能手機行業的應用


    應用1


    石墨片在智能手機行業的應用


    石墨片具有散熱效率高、占用空間小、重量輕等優點?？裳貎蓚€方向均勻導熱，消除"熱點"區域，改進智能手機等產品的性能。 廣泛應用于智能手機芯片屏蔽罩、背光模組、電池模組等熱量集中區域，效果優異。



    石墨片導熱散熱效果示意


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